Especificaciones técnicas
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Rendimiento de calcular |
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Categoría |
Especificación |
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Procesadores |
Hasta dos 4th Gen Intel Xeon Scalable (56 núcleos) o 5ta General (64 núcleos) |
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Memoria |
32 ranuras DDRM DDR5 (8TB MAX) @ 4800-5600 MT/S |
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Soporte de GPU |
GPU 2 × de doble ancho (350W) o 6 × de ancho (75W) |
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Configuración de almacenamiento |
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Controladores |
Perc H965i, H755, H755N, H355 HBA355i/E BOSS-N1 (2 × M.2 NVME o USB) RAID SOFTWARE S160 |
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Potencia y enfriamiento |
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Suministros de alimentación (todos los redundantes de intercambio en caliente) |
Opciones de titanio de platino de 800W a 2800W Variantes de 100-240VAC/240HVDC o LVDC (-48 a -60VDC) |
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Enfriamiento |
Enfriamiento de aire estándar Refrigeramiento de líquido directo opcional (solución de la rejilla requerida) |
Opciones de manejo
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Ubicación |
Configuración |
Capacidad máxima |
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Frente |
12 × 3.5 "SAS/SATA |
240tb |
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Frente |
8 × 2.5 "SAS/SATA/NVME |
122.88tb |
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Frente |
16 × 2.5 "SAS/SATA/NVME |
245.76tb |
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Frente |
24 × 2.5 "SAS/SATA/NVME |
368.64tb |
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Trasero |
2 × 2.5 "SAS/SATA/NVME |
30.72tb |
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Trasero |
4 × 2.5 "SAS/SATA/NVME |
61.44tb |
Características clave
Gestión empresarial
IDRAC9 con API Redfish
Ecosistema de manaza de Open
Consola empresarial
Administrador de energía
Complementos de servicio/actualización
Integraciones VMware/Microsoft
Módulo inalámbrico de Sync 2 Quick
Arquitectura de seguridad
Firmware firmado criptográficamente
Arranque seguro y borrado seguro
Raíz de confianza de silicio
TPM 2.0 (FIPS/CC-TCG certificado)
Lockdown del sistema (IDRAC9 Enterprise/Datacenter)
Opciones de expansión
Networking
2 × 1GBE LOM (opcional)
Tarjeta OCP 3.0 (opcional)
Soporte PCIe 5.0
Bahías de transmisión de acceso frontal
Dimensiones físicas
Altura: 86.8 mm (3.41 ")
Ancho: 482 mm (18.97 ")
Profundidad: 772.13 mm (30.39 ") con bisel
Cargas de trabajo ideales
Inteligencia artificial/aprendizaje automático
Plataformas de base de datos y análisis
Infraestructura de escritorio virtual (VDI)
Consolidación de carga de trabajo mixta



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Procesador |
Hasta dos procesadores de 4th Generation Intel Xeon con hasta 56 núcleos por procesador y con tecnología Opcional Intel® Quickassist |
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Memoria |
32 ranuras de dimm DDR5, admite RDIMM 8 TB MAX, velocidades de hasta 4800 TM/s • Admite DIMM DDR5 ECC registrados solamente |
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Controladores de almacenamiento |
• Controladores internos: PERC H965I, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355I • Boot interno: subsistema de almacenamiento optimizado de arranque (Boss-N1): Hwraid 2 x M.2 NVME SSD o USB • HBA externo (no RAID): HBA355E • Raid de software: S160 |
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Bahías |
Bahías frontales: • Hasta 12 x 3.5 pulgadas SAS/SATA (HDD/SSD) Max 240 TB • hasta 8 x 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 122.88 TB • SAS/SAAS/SATA/NVME (HDD/SSD) de hasta16 x 2.5 pulgadas (HDD/SSD) Max 245.76 TB • Hasta 24 x 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 368.64 TB Bayas traseras: • SAS/SAAS/SATA/NVME (HDD/SSD) de hasta 2 x 2.5 pulgadas (HDD/SSD) Max 30.72 TB • Hasta 4 x 2.5 pulgadas SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) Max 61.44 TB |
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Fuente de alimentación |
• 2800 W Titanium 200-240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante • 2400 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente redundante • 1800W Titanium 200-240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante • 1400 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, intercambio caliente redundante • 1100 Wtitanium 100-240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente redundante • 1100 W LVDC -48 - -60 VDC, intercambio en caliente redundante • 800 W Platinum 100-240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente redundante • 700 W Titanium 200-240 VAC o 240 HVDC, intercambio en caliente redundante |
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Opciones de enfriamiento |
Refrigeración por aire • Enfriamiento de líquido directo opcional (DLC) Nota: DLC es una solución de bastidor y requiere colectores de rack y una unidad de distribución de enfriamiento (CDU) para operar |
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Admiradores |
• Fans estándar (STD)/ Fans de plata de alto rendimiento (HPR)/ Fans de Oro de alto rendimiento (VHP) • Hasta 6 ventiladores de enchufe caliente |
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Dimensiones |
• Altura - 86.8 mm (3.41 pulgadas) • Ancho - 482 mm (18.97 pulgadas) • Profundidad - 772.13 mm (30.39 pulgadas) con bisel 758.29 mm (29.85 pulgadas) sin bisel |
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Factor de forma |
Servidor de rack 2U |
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Gestión integrada |
• IDRAC9 • IDRAC Direct • API Idrac Restful con pez rojo • Módulo de servicio IDRAC • Módulo inalámbrico de Sync 2 rápida |
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Bisel |
Bisel LCD o bisel de seguridad opcional |
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Bisel LCD o bisel de seguridad opcional |
CloudIQ para enchufar PowerEdge • OpenManage Enterprise • Integración empresarial de OpenManage para VMware vCenter • Integración OpenManage para Microsoft System Center • Integración OpenManage con Windows Admin Center • Plugin OpenManage Power Manager • Complemento de servicio OpenManage • OpenManage Update Manager Plugin |
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Movilidad |
OpenManage Mobile |
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Integraciones OpenManage |
• BMC Truesight • Microsoft System Center • Integración de Managente Open con ServiceNow • Módulos ansibles de sombrero rojo • proveedores de terraza |
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Seguridad |
• Firmware firmado criptográficamente • Datos en cifrado REST (SED con clave de clave local o externa) • Boot seguro • Borrar seguro • Raíz de la confianza de silicio • Bloqueo del sistema (requiere IDRAC9 Enterprise o Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certificado, TPM 2.0 China Nationz |
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Nic incrustada |
Tarjeta LOM de 2 x 1 GBE (opcional) |
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Opciones de red |
1 x tarjeta OCP 3.0 (opcional) Nota: El sistema permite instalar la tarjeta LOM o una tarjeta OCP o ambas en el sistema. |
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Opciones de GPU |
Hasta 2 x 350 W DW y 6 x 75 W SW |
Certificado

Depósito

Preguntas frecuentes
Etiqueta: Servidor de rack Dell PowerEdge R760, China Dell PowerEdge R760 Rack Server Fabricantes, Factory
